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专业咖啡烘焙 | 咖啡烘焙专用名词、缩写解析

发表于:2024-11-15 作者:创始人
编辑最后更新 2024年11月15日,专业咖啡师交流 请关注咖啡工房(微信公众号cafe_style )希望有些帮助,这些名词的说明、实证,散落在先前写的几十篇文章中 豆温(BT- Bean Temperature):温度探针深入豆堆中所

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  希望有些帮助,这些名词的说明、实证,散落在先前写的几十篇文章中   豆温(BT- Bean Temperature):温度探针深入豆堆中所量测到的温度,为豆子表面与及其周遭空气的温度综合值   炉温/环境温度(ET- Environment Temperature):量测烘焙室内温度探针所侦测到的温度,以滚桶式烘焙机而言,其位置通常在豆温探针的另一侧相对位置,不会接触到豆子,部分烘豆机没有设置炉温探针,以烘焙筒的排气口探针(排气风温 ET- Exhaust Temperature)的温度作为炉温/环境温度   进气温(Inlet Temperature):通常为热风式烘豆机才会设置进气温探针(温控),半热风机如果设计的热风效果比较大时(例如超过70%)也会加装让烘豆者参考,进气温代表的是进入烘焙室之热风温度,为风温的一种   排气温(ET- Exhaust Temperature):离开烘焙室的热风温度,探针的设置位置有在烘焙筒排气口或排气风管后端接近抽风机处,为风温的一种   豆温升温率RoR- Rate of Rise of BT degree):豆温每分钟(通常,但有些软件以30秒计)的升降度数   炉温升温率(RoC-Rate of Change of ET): 炉温每分钟(通常,但有些软件以30秒计)的升降度数   最高环境温度(MET- Maximum Environmental Temp (max exposure temp during roast)):为home-barista论坛上常见用语,字面意义是烘焙过程中的最高环境温度,会随著烘焙过程变化,指的是烘焙筒中未接触到豆子的一个地方,那个位置通常是烘焙环境温度最高的地方,例如烘焙筒的排气出口   Crash - 豆子进入一爆时,RoR出现陡降的现象,推估是受到豆子短时间爆出大量水气影响   Flick-豆子进入一爆后,在维持相同火力的情况下,RoR出现陡升的现象,推测是剧烈的放热反应造成   回温点(TP- Turn point):烘焙机经预热后,入豆(charge)豆温会开始下降,直到一平衡点之后开始升温,开始升温前那个点(时间、温度)称回温点   压差:在排气风管装设压差计量测点,以便透过压差计量测烘焙机排风管路(或说烘焙筒内)与外界的压力差,单位为Pa,以被动抽风型式的滚桶式烘焙机而言,通常抽风越强,压差越大(即筒内压力越小)   Air-to-Bean Ratio (ABR 风重比) = 烘焙时使用的热风总重除以生豆总重=Air 重(kg) / Bean 重(公斤)   Soak:指烘豆机预热后,熄火或小火入豆至均温、回温或100度C或某一个火力提升点的操作   AUC (Area-Under-Curve):表面字义为计算豆温曲线下的面积,用意在代表烘焙过程中能量的使用情况   baked coffee: 指的就是经长时间慢烘,风味平淡的咖啡,带点烤吐司钝钝的香,或不是很清新的纸板味   烘焙节奏:以相同的总烘焙时间、烘焙度为前题,烘焙时的豆温曲线的走势可分为   FSSF(Fast Start Slow Finish/Final):豆温曲线前段斜率较陡(升温快),后段斜率较平缓(升温较慢)   SSFF(Slow Start Fast Finish/Final):豆温曲线前段斜率较平缓(升温较慢),后段斜率较陡(升温快)   Standard/Normal:豆温曲线与FSSF/SSFF相较之下斜率均处于中间,升温平顺不特别快也不特别慢   若违反前述相同的总烘焙时间、烘焙度的前题,以排列组合方式发明出来的FSFF/SSSF等等烘焙节奏,因和前述无相同的比较基础,易造成混淆,尚未找到文献探讨 2022-05-17 23:40:32
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